[发明专利]电子装置的机壳结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710205726.2 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108668476A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张宜穆;官清标;戴文杰;凌正南 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置的机壳结构，包括透明壳体以及不透明薄膜。透明壳体具有相对的内表面与外表面，且透明壳体具有至少一开口以连通内表面与外表面。不透明薄膜经由至少一开口排气以真空吸附在内表面，且不透明薄膜视觉暴露于透明壳体。另提供一种机壳结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 透明壳体 不透明薄膜 机壳结构 电子装置 内表面 开口 真空吸附 排气 制作 连通 视觉 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的机壳结构，包括：透明壳体，具有相对的内表面与外表面，且所述透明壳体具有至少一开口以连通所述内表面与所述外表面；以及不透明薄膜，经由所述至少一开口排气以真空吸附于所述内表面，且所述不透明薄膜视觉暴露于所述透明壳体。
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