[发明专利]等离子体加工设备及预清洗工艺在审

专利信息
申请号: 201710207264.8 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108668423A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张彦召;刘建生;张超;师帅涛;张璐;陈鹏 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种等离子体加工设备及预清洗工艺,其包括反应腔室、上射频源、下射频源、进气装置和点火装置,其中,在反应腔室内设置有用于承载基片的基座;进气装置用于向反应腔室内输送工艺气体;点火装置用于向反应腔室的内部引入使工艺气体放电所需的种子电子。本发明提供的等离子体加工设备,其可以提高工艺均匀性和工艺稳定性,减少基片损伤,提高工艺效率。
搜索关键词: 等离子体加工设备 点火装置 反应腔室 工艺气体 进气装置 反应腔 射频源 预清洗 室内 工艺均匀性 工艺稳定性 承载基片 工艺效率 基片损伤 种子电子 放电 引入
【主权项】:
1.一种等离子体加工设备,包括反应腔室、上射频源、下射频源和进气装置,其中,在所述反应腔室内设置有用于承载基片的基座;进气装置用于向所述反应腔室内输送工艺气体,其特征在于,还包括点火装置,所述点火装置用于向所述反应腔室的内部引入使工艺气体放电所需的种子电子。
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