[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201710207742.5 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107275318A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;詹勋伟;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L21/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装装置包括电子装置。所述电子装置具有第一载体、第一电子组件、第二载体、第二电子组件、模封体及透镜。所述第一电子组件位于所述第一载体上。所述第二载体定义一孔且位于所述第一载体上。所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件。所述第二电子组件位于所述第二载体上。所述模封体覆盖所述第二电子组件。所述透镜定义一空腔且位于所述第一载体的所述孔上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括：第一载体；第一电子组件，其位于所述第一载体上；第二载体，其定义一孔且位于所述第一载体上，其中所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件；第二电子组件，其位于所述第二载体上；模封体(encapsulant)，其覆盖所述第二电子组件；及透镜，其定义一空腔且位于所述第一载体的所述孔上。
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