[发明专利]晶圆夹具及夹持晶圆的方法在审
| 申请号： | 201710209060.8 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108666258A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 卢芳万;张瑞堂 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种晶圆夹具及夹持晶片的方法，该晶片夹具包含具有顶面的平台；停止器设于平台的前端；推杆设于平台的后端；至少一致动器枢接于推杆；感测器设于平台的前端，用以量测感测器与其上晶圆之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 推杆 感测器 晶圆 夹具 夹持晶片 晶片夹具 晶圆夹具 停止器 夹持 量测 枢接 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹具，包含：一平台，具有一顶面；一停止器，设于该平台的前端；一推杆，设于该平台的后端；至少一致动器，枢接于该推杆；及一感测器，设于该平台的前端，用以量测该感测器与其上晶圆之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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