[发明专利]基于化学增强光刻胶及电子束曝光的掩模版的制造方法在审
申请号: | 201710212027.0 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN108663899A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 李勇;倪惠彬 | 申请(专利权)人: | 上海凸版光掩模有限公司 |
主分类号: | G03F1/78 | 分类号: | G03F1/78;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/30 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基于化学增强光刻胶及电子束曝光的掩模版的制造方法,包括步骤:步骤1),于掩模版上形成正型化学增强光刻胶,对所述光刻胶进行曝光;步骤2),对曝光后的光刻胶进行前烘及冷却;步骤3),对所述光刻胶进行显影形成图形光刻胶,并对所述掩模版进行湿法腐蚀以形成图形掩模版;步骤4),去除所述图形光刻胶;以及步骤5),对所述图形掩模版进行关键尺寸测量。本发明取消了传统后烘和打胶两个步骤,将传统工艺中独立的两个程序显影和腐蚀合并成了连续的步骤,并考虑到取消了后烘和打胶两个步骤,将显影时间下降一部分以补偿关键尺寸的变化趋势,使得最终的线宽保持在一个良好的范围,大大简化了整个工艺流程,并大大提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 光刻胶 掩模版 化学增强 显影 电子束曝光 图形光 打胶 后烘 关键尺寸测量 变化趋势 产品良率 传统工艺 湿法腐蚀 曝光 工艺流程 前烘 线宽 正型 去除 制造 冷却 腐蚀 合并 | ||
【主权项】:
1.一种基于化学增强光刻胶及电子束曝光的掩模版的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1),提供一掩模版,于所述掩模版上形成正型化学增强光刻胶,对所述光刻胶进行曝光;步骤2),对曝光后的光刻胶进行前烘及冷却;步骤3),对所述光刻胶进行显影形成图形光刻胶,并对所述掩模版进行湿法腐蚀以形成图形掩模版;步骤4),去除所述图形光刻胶;步骤5),对所述图形掩模版进行关键尺寸测量。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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