[发明专利]一种新型批量插卸硅片装置在审
申请号: | 201710217844.5 | 申请日: | 2017-04-05 |
公开(公告)号: | CN106876314A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 刘丽琴 | 申请(专利权)人: | 刘丽琴 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 李正方 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及硅片吸笔领域,具体是一种新型批量插卸硅片装置。该新型批量插卸硅片装置,包括手握持面板。本发明是通过底板、镂空盒、第一公共气盒、第二公共气盒和手握持面板组合安装,通过此种安装方式,为了便于两组错位,能直接从花篮中取出,装置的底部安装有多个吸笔头气道盒,且多个吸笔头气道盒分别与第一公共气盒和第二公共气盒连接,通过其可以对硅片进行吸附,此种设计是根据现有花篮之间距设计,能直接在花篮中取出硅片,大大提高工作效率;手推移动错位块可以对吸笔头气道盒的相对位置进行调节。此外,该新型批量插卸硅片装置结构设计合理,使用可靠稳定,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 批量 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种新型批量插卸硅片装置,包括手握持面板(6),其特征在于: 所述手握持面板(6)的顶部设置有控制孔(13),所述手握持面板(6)的左右两侧安装有横向定位杆(11),所述手握持面板(6)的前后两侧安装有纵向定位杆(8),所述手握持面板(6)的前侧面上对应控制孔(13)设置有进气口(7),所述手握持面板(6)的下方固定在镂空盒(10)上,所述镂空盒(10)的底部固定在底板(1)上,所述镂空盒(10)内设有第二公共气盒(16)和第一公共气盒(14),所述第二公共气盒(16)和第一公共气盒(14)放置在底板(1)上,所述第二公共气盒(16)和第一公共气盒(14)彼此之间通过连接软管(17)连接,所述第二公共气盒(16)和第一公共气盒(14)上分别设有多个连接板(12),所述第二公共气盒(16)和第一公共气盒(14)上的连接板(12)相互交叉设置,所述第二公共气盒(16)的外侧面的中间位置处安装有手推移动错位块(9),且手推移动错位块(9)从镂空盒(10)内穿过,所述第一公共气盒(14)上设置有对接口(15),所述对接口(15)与进气口(7)相连通,所述连接板(12)的底部至少安装有一个与吸笔头气道盒(4)相连接的连接气管(2),相邻的连接气管(2)之间设有竖直定位条(3),所述竖直定位条(3)的一端固定在连接板(12)上,所述吸笔头气道盒(4)上设有多个吸气孔(20),所述吸笔头气道盒(4)上设有吸笔头海绵贴(18),所述吸笔头海绵贴(18)上设有吸笔头气道(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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