[发明专利]具有重分布线结构的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710218930.8 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108074916B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 严柱日;李在薰;林相俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有重分布线结构的半导体封装件。一种半导体封装件可以包括具有位于第一有源表面上的第一接合焊盘的第一半导体芯片。该半导体封装件可以包括具有布置在第二有源表面上的第二接合焊盘的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片被堆叠成使得所述第一有源表面和所述第二有源表面彼此面对。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 布线 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有在第一有源表面的中间部分上布置成两排的第一接合焊盘；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片具有与所述第一半导体芯片基本上相同的尺寸，并且具有在第二有源表面的中间部分上布置成两排的第二接合焊盘；重分布线，所述重分布线形成在所述第一有源表面上，并且具有与所述第一接合焊盘联接的重分布线焊盘和布线接合焊盘；以及凸块，所述凸块分别形成在所述第二半导体芯片的所述第二接合焊盘上，其中，所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘按照相同的焊盘布置结构来设置，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片被堆叠成使得所述第一有源表面和所述第二有源表面彼此面对，并且被设置成彼此偏移，并且其中，所述凸块被设置成分别与所述重分布线焊盘交叠。
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