[发明专利]一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土有效
| 申请号： | 201710220181.2 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN107052327B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟;周志宏;周昭寅;沈艳斌 | 申请（专利权）人： | 广州市尤特新材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种银黏土用银粉，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8‑12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50‑70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10‑20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5‑15％。同时，本发明还提供一种包含上述银黏土用银粉的银黏土，本发明银黏土所用物料无公害，可直接手捏造型，不粘手、不伤手，在烧结工程中不改变银制品表现形态，抗拉强度高、硬度高、耐磨损、金属光泽好，具有很强使用价值与观赏价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 黏土 银粉 包含 | ||
【主权项】：
1.一种包含银粉的银黏土,其特征在于,所述银黏土包含银粉和亚微米银铜粉，所述银粉包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8‑12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50‑70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10‑20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5‑15％；银黏土中的银粉在银黏土中的质量百分含量为60‑62.7％；所述亚微米银铜粉在所述银黏土中的质量百分含量为10‑19％；所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉中银和铜的重量比为10:1，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小于2μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市尤特新材料有限公司，未经广州市尤特新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710220181.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种中间包到结晶器的连接结构
- 下一篇：一种简易稳定高活性铁基材料的制备方法
