[发明专利]一种无抗蚀层精细线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710220373.3 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106852003A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 石靖;李俊明;桂芳 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无抗蚀层精细线路板的制作方法，包括以下流程层压－减薄基铜－钻孔－沉铜预镀－图形电镀－褪膜闪蚀－后续流程，该制作方法采用薄铜箔与闪蚀工艺相结合来制作精细线路板，该制作方法可用于制作超精细线路，提升线路制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无抗蚀层 精细 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无抗蚀层精细线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：层压－减薄基铜－钻孔－沉铜预镀－图形电镀－褪膜闪蚀－后续流程，其中：（1）选用铜厚≤12μm的薄铜箔进行压合；（2）对板件上的铜面进行减薄基铜工艺使铜面厚度均匀减薄至 5‑7μm，减薄基铜工艺时采用的药水为减薄铜剂、硫酸、双氧水的混合体系；（3）通过机械钻孔工艺在板件上形成多个导通孔，对钻孔后的板件进行清洁处理；（4）对线路板表面及导通孔进行沉铜预镀处理，沉铜预镀后，将铜厚控制在面铜9±1μm，孔铜≥3μm；（5）对沉铜预镀后的板件进行超粗化前处理，然后在其表面贴膜并依次进行曝光和显影，在板件上形成抗镀层；（6）图形电镀，对板件上未镀抗镀层的区域进行铜厚加厚，其中，板件上孤立线区域的铜厚极差控制在±6μm，孤立线与密集线区域的极差控制在±7μm；（7）去除抗镀层干膜，然后用闪蚀药水蚀刻出所需的线路；（8）对闪蚀后的板件上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得无抗蚀层精细线路板。
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