[发明专利]一种半导体芯片清洗装置

摘要

本发明公开了一种半导体清洗装置及其清洗方法，其装置包括传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方。本发明能够去除半导体芯片表面的污染，将不良芯片转变成正常芯片，过程连续性强，自动化程度高，有效提高了成品良率，减少了产品的浪费，降低了半导体芯片的生产制造成本。

主权项

一种半导体芯片清洗装置，其特征在于，包括：传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方；所述传送装置上设有工件载台，所述工件载台驱动连接有第一驱动机构，并受第一驱动机构驱动进行翻转；所述喷淋机构包括储液罐、第一喷液总管以及多个第一喷头，所述储液罐内盛装有清洗剂，所述储液罐与第一喷液总管之间通过管道连通，所述第一喷液总管与储液罐之间连接有第一流量调节阀，所述第一喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第一喷头沿第一喷液总管长度方向布置，且所述第一喷头的出液口朝向所述传送装置；所述刷洗机构包括刷头，所述刷头的刷毛采用柔性材料制成，所述刷头驱动连接有第二驱动机构，并受第二驱动机构驱动进行水平往复运动，所述刷头距工件载台的垂直距离不大于待清洗工件的厚度；所述冲洗机构包括第二喷液总管以及多个第二喷头，所述第二喷液总管通过管道与厂务出水口连通，所述第二喷液总管与厂务出水口之间的管道上连接有第二流量调节阀，所述第二喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第二喷头沿第二喷液总管长度方向布置，且所述第二喷头的出液口朝向所述传送装置；所述干燥机构包括气管以及多个气枪，所述气管通过管道与厂务出气口连通，所述气管与厂务出气口之间的管道上设有第三流量调节阀，所述气管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个气枪沿气管长度方向布置，且所述气枪的出液口朝向所述传送装置。