[发明专利]一种基于线路板的包胶工艺有效
| 申请号： | 201710220963.6 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN107116745B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 周琳荃;宓城;朱旭 | 申请（专利权）人： | 杭州质子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C43/18;B29C43/34;B29L31/34 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于线路板的包胶工艺，该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。本发明适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)上层胶层成型：获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)线路板置入：将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)液态胶底层点胶：在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)底层胶层固化：对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。
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