[发明专利]高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710222032.X | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106879167A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/508;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板及其制作方法，在需要导通的孔位先钻大孔，然后在大孔内填充高导热陶瓷块，最后通过压合的方式在铝基板上压合铜箔形成双面铝基板，最后再陶瓷块上打小孔并在小孔内壁上电镀金属导通层，形成层间互连的双面铝基板。本发明彻底的解决传统树脂填充所带来的所有缺陷，且氧化铝陶瓷块的导热系数为29.3W/(M.K)，是环氧树脂的导热系数的150倍左右，大大的提升了铝基板的散热功能，同时又能实现层间互连，很好的解决了铝基板不能互连的问题，大大扩展铝基板的使用范围，市场前景可观，尤其在LED领域具有广阔的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 精密度 超高 导热 陶瓷 双面 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括依次层叠的第一铜箔层(1)、铝基板(2)和第二铜箔层(3)，其特征在于：所述铝基板需要连通的孔位上钻有半径大于待钻孔位的大孔(21)，所述大孔内填充有高导热性能的陶瓷(22)；所述陶瓷以及对应的第一、二通铜箔层上钻有小孔(23)，所述小孔的内侧面上电镀有金属导通层(24)。
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