[发明专利]基板单元以及基板单元的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710224331.7 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN107278017A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 名古屋博昭 申请(专利权)人: 阿自倍尔株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/373;H01L23/367
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司31300 代理人: 肖华
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及基板单元以及基板单元的制造方法,在抑制制造成本的同时,提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。本发明的基板单元(100)的特征在于,具有布线基板(1);作为安全保持部件的电子部件(2_1、2_2),其配置于布线基板上;多个金属部件(3C~3F、4),其在布线基板上,与作为安全保持部件的电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置;以及树脂膜(7),其在布线基板上,覆盖多个金属部件的至少一个和作为安全保持部件的电子部件,上述树脂膜具有至少1.0W/mK的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。
搜索关键词: 单元 以及 制造 方法
【主权项】:
一种基板单元,其特征在于,具有:布线基板;作为安全保持部件的电子部件,其配置于所述布线基板上;多个金属部件,其在所述布线基板上,与所述电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置;以及树脂膜,其在所述布线基板上,覆盖所述多个金属部件的至少一个和作为所述安全保持部件的电子部件,所述树脂膜具有至少1.0W/mk的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。
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