[发明专利]非氰系Au-Sn合金镀覆液有效
| 申请号： | 201710232530.2 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107287629B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林克纪 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由中性且不含有氰的镀覆液组成，可进行Au‑Sn合金镀覆处理。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn所成的Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，可还含有糖醇类化合物，此外，也可还含有二硫基烷基化合物。本发明提供的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由于对环境不会造成大负荷，能够做到Au‑Sn合金镀覆处理，并且不会引起由Sn化合物的氧化所造成的沉淀产生的液体稳定性降低，故可有效率地进行半导体晶圆等的Au‑Sn合金镀覆处理。 | ||
| 搜索关键词： | 非氰系 au sn 合金 镀覆 | ||
【主权项】：
一种非氰系Au‑Sn合金镀覆液，其中，所述非氰系Au‑Sn合金镀覆液含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn构成的Sn化合物、以及硫代羧酸系化合物。
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