[发明专利]一种五面发光的量子点夹层CSP背光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201710232974.6 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107068841A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 崔杰;孙海桂;陈龙 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种五面发光的量子点夹层CSP背光源，包括发光的倒装芯片，还包括包裹在倒装芯片上端与四周的内透明胶水层，所述内透明胶水层包裹有量子点胶水层，所述量子点胶水层包裹有外透明胶水层；所述量子点胶水层为溶有量子点荧光粉的封装胶水固化形成的。本发明提供的CSP背光源量子点胶水层工作温度低，减少量子点粉因温度衰减；在同样电流驱动时，CSP采用大功率倒装芯片比传统灯珠产生的热更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 量子 夹层 csp 背光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种五面发光的量子点夹层CSP背光源，包括发光的倒装芯片，其特征在于，还包括包裹在倒装芯片上端与四周的内透明胶水层，所述内透明胶水层包裹有量子点胶水层，所述量子点胶水层包裹有外透明胶水层；所述量子点胶水层为溶有量子点荧光粉的封装胶水固化形成的。
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