[发明专利]空气隙的形成方法、NAND闪存及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710233257.5 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN108695234B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 郑二虎 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/764 分类号: H01L21/764
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种空气隙的形成方法、NAND闪存及其形成方法,所述空气隙的形成方法在若干间隔的栅极结构之间填充牺牲层,然后在栅极结构与牺牲层的顶部形成薄膜层,通过去除所述牺牲层两侧的衬底上的所述薄膜层形成通道,然后通过所述通道去除所述牺牲层,以在每相邻两个所述栅极结构之间形成空气隙;该方法能够通过通道完全去除牺牲层,使相邻两个所述栅极结构之间的牺牲层全部转化为空气隙,由此形成的空气隙具有较好的轮廓,且在一定程度上提高了空气隙的体积,从而能够保证空气隙的隔离效果,提高NAND闪存中栅极结构的设计密度。
搜索关键词: 空气 形成 方法 nand 闪存 及其
【主权项】:
1.一种空气隙的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上形成若干间隔的栅极结构;形成牺牲层,所述牺牲层填充多个所述栅极结构之间的间隙;形成薄膜层,所述薄膜层覆盖所述衬底、所述牺牲层以及所述栅极结构;去除所述牺牲层两侧的衬底上的所述薄膜层,暴露出所述牺牲层沿平行于所述栅极结构的方向的两端的侧壁;去除所述牺牲层,以在每相邻两个所述栅极结构之间形成空气隙。
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