[发明专利]应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方

摘要

本发明公开了一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，该配方按照浓度包括以下组分镍盐20‑30g/L、次亚磷酸15‑25g/L、柠檬酸15‑25g/L、苹果酸10‑20g/L、乙酸铵10‑20g/L、硫酸铈2‑5mg/L、酒石酸锑钾1‑3mg/L、界面活性剂5‑10mg/L和糖精10‑20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的pH值调节剂将pH值调节至4.3‑4.6之间后即可完成化学镀镍液的配置，调制pH值的温度在75‑85℃之间，时间在15‑35min之间。本发明采用本化学镀镍配方得到的镀镍层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。

主权项

一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，其特征在于，按照浓度包括以下组分：镍盐20‑30g/L次亚磷酸15‑25g/L柠檬酸15‑25g/L苹果酸10‑20g/L乙酸铵10‑20g/L硫酸铈2‑5mg/L酒石酸锑钾1‑3mg/L界面活性剂5‑10mg/L糖精10‑20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的pH值调节剂将溶液pH值调节至4.3‑4.6之间后即可完成化学镀镍液的配置，调制pH值的温度在75‑85℃之间，时间在15‑35min之间；所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。