[发明专利]铝基材印制线路板化学镍钯金工艺

摘要

本发明公开了一种铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，该工艺包括以下步骤清洁，硝酸洗；一次酸性锌置换；硝酸退锌；二次酸性锌置换；化学镀镍；化学镀钯；化学镀金。本发明该工艺中采用一次酸性锌置换和二次酸性锌置换，使用的酸性浸锌液相对于传统的碱性浸锌液来说，其酸碱环境温和，对铝的攻击较小，在锌置换的时候反应速度相对缓慢，锌层比较致密，该发明中含有硫酸镍和硫酸锌，在酸性环境下都可以溶于水，在锌置换的同时也有着镍置换，镍的存在本身就为化学镀镍提供了催化活性中心，降低了锌进入化学镀镍液的数量，提高了化学镀镍镀液的寿命。

主权项

一种铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，清洁：将产品浸泡在清洁剂中，利用清洁剂功能除产品表面残留的污渍；步骤2，硝酸洗：将产品浸泡在20‑76%硝酸中，钝化铝基材表面；步骤3，一次酸性锌置换：将产品浸泡在锌置换酸性溶液中，溶液中的锌离子被还原成锌金属后在铝基材表面形成一层锌层；步骤4，硝酸退锌：将产品在20‑76%浓度硝酸浸泡，去除第一次相对疏松的锌置换层；步骤5，二次酸性锌置换：将产品浸泡在锌置换溶液中，锌离子和基材的铝离子发生置换反应，第二次锌置换会使铝基材表面形成一层致密的锌镍层；步骤6，化学镀镍：将锌置换后的铝合金浸入化学镀镍溶液中，表面镍和锌再发生置换，沉积的镍作为催化活心使化学镀镍可以持续进行；步骤7，化学镀钯：表面镍和钯再发生置换，沉积的钯作为催化活心使化学镀钯可以持续进行；步骤8，化学镀金：少量金离子和表面的钯或者更深层的镍发生置换，形成一层金层；其中，所述的一次酸性锌置换的浸锌液和二次酸性锌置换的浸锌液为同一配方，该浸锌液按照浓度包括硫酸锌30‑50g/L、硫酸镍20‑50g/L、乙酸铵10‑30g/L、DTPMP 10‑30g/L；其中一次酸性锌置换的浸锌液浸泡时间为1‑2min，二次酸性锌置换的浸锌液浸泡时间为3‑5min；一次酸性置换的浸锌液浸泡温度和二次酸性置换的浸锌液浸泡温度为20‑30℃。