[发明专利]软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构

摘要

本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。

主权项

1.一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在所述多对高频信号线上及所述介质层上形成一绝缘覆层，其特征在于：多个导电浆料涂布区，涂布形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层的表面，且所述多个导电浆料涂布区是一一地分别对应于所述多对高频信号线；一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层与所述导电浆料涂布区的表面；一屏蔽层，所述屏蔽层藉由所述各向异性导电胶层覆着在所述绝缘覆层的表面及所述导电浆料涂布区的表面；其中，所述各向异性导电胶层是压合在所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间，且所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层由所述各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。