[发明专利]采用薄膜封装的显示装置有效
申请号: | 201710236856.2 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN107170775B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 贾龙昌;苏聪艺 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开一种采用薄膜封装的显示装置,包括:阵列基板;电致发光结构,设置于阵列基板之上,电致发光结构包括光提取层;光学补偿层,设置于电致发光结构的光提取层之上,光学补偿层包括第一补偿层和第二补偿层,第二补偿层位于第一补偿层背离电致发光结构的表面,第一补偿层的折射率大于第二补偿层的折射率并且第一补偿层的折射率大于光提取层的折射率;薄膜封装层,包括第一膜层,第一膜层设置于第二补偿层背离第一补偿层的表面。如此方案,在电致发光结构的光提取层和薄膜封装层之间加入光学补偿层,利用光学补偿层形成微腔效应,从而解决了现有技术薄膜封装的显示装置与玻璃胶封装的显示装置对比,会产生较大色偏的问题。 | ||
搜索关键词: | 采用 薄膜 封装 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种采用薄膜封装的显示装置,其特征在于,包括:阵列基板;电致发光结构,设置于所述阵列基板之上,所述电致发光结构包括光提取层;光学补偿层,设置于所述电致发光结构的所述光提取层之上,所述光学补偿层包括第一补偿层和第二补偿层,所述第二补偿层位于所述第一补偿层背离所述电致发光结构的表面,所述第一补偿层的折射率大于所述第二补偿层的折射率并且所述第一补偿层的折射率大于所述光提取层的折射率;所述第一补偿层与所述第二补偿层的折射率之差等于所述光提取层和真空之间的折射率之差;薄膜封装层,包括第一膜层,所述第一膜层设置于所述第二补偿层背离所述第一补偿层的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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