[发明专利]导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件

摘要

本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。

主权项

导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，该导热性含氟粘接剂组合物含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物：100质量份，(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、并且分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷，(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2,000ppm，(D)导热性填充剂：100～4,000质量份，(E)在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、还具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)的含氟有机硅化合物：0.01～300质量份，(F)在1分子中具有与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基或这两者的有机聚硅氧烷：0.1～20质量份；上述(B)成分的配合量为相对于该组合物中所含的烯基1摩尔、上述(B)成分中的与硅原子直接键合的氢原子成为0.5～3摩尔的量，提供使该组合物固化而得到的固化物的25℃下的热导率为1.0W/m·K以上的含氟固化物。