[发明专利]芯片盒组装设备及其组装方法

摘要

本发明公开了一种芯片盒组装设备及其组装方法，芯片盒组装设备包括主传送轨道、上壳送料装置、涂胶装置、贴膜装置、填料装置、壳体压合装置、芯片盒夹持装置和贴标签装置，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；上壳送料装置对应于主上壳输送工位；所述涂胶装置对应于涂胶工位；所述贴膜装置对应于上壳内贴膜工位；所述填料装置对应于填料工位；所述壳体压合装置对应于压合工位；芯片盒夹持装置对应于芯片盒翻转工位；贴标签装置对应于贴标签工位。本发明能够实现芯片盒的组装工作，提高芯片盒的组装效率，降低劳动强度。

主权项

一种芯片盒组装设备，其特征在于，它包括：主传送轨道(8)，所述主传送轨道(8)由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置(1)，所述上壳送料装置(1)对应于主传送轨道上的上壳输送工位；用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置(2)，所述涂胶装置(2)对应于主传送轨道上的涂胶工位；用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置(3)，所述贴膜装置(3)对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；用于在上壳内加入填充材料的填料装置(4)，所述填料装置(4)对应于主传送轨道上的填料工位；用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置(5)，所述壳体压合装置(5)对应于主传送轨道上的压合工位；用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置(6)，所述芯片盒夹持装置(6)对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置(7)，所述贴标签装置(7)对应于主传送轨道上的贴标签工位。