[发明专利]一种具有大表面积结构的铜粒在审
| 申请号： | 201710239196.3 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106825549A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 孔剑 | 申请（专利权）人： | 江苏金奕达铜业股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C25D21/14 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有大表面积结构的铜粒，包括铜粒本体，铜粒本体为圆柱体的形状，铜球本体上包括纵向中空通道和横向中空通道，纵向中空通道包括若干个，横向中空通道包括若干个，纵向中空通道设置于铜球本体的内部并贯穿于铜球本体的纵向，横向中空通道设置于铜球本体的内部并贯穿于铜球本体的横向，纵向中空通道和横向中空通道的截面为多边形结构。通过上述方式，本发明采用中空的设计能够极大的增加铜粒的表面积，在使用的时候能增加铜粒的使用率，表面积大的铜粒能使同一条件下放出的铜离子增多，能缩短电镀的时间，中空结构的铜粒能减少总重量，降低成本，使用轻便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 表面积 结构 | ||
【主权项】：
一种具有大表面积结构的铜粒，其特征在于，包括铜粒本体，所述铜粒本体为圆柱体的形状，所述铜球本体上包括纵向中空通道和横向中空通道，所述纵向中空通道包括若干个，所述横向中空通道包括若干个，所述纵向中空通道设置于所述铜球本体的内部并贯穿于所述铜球本体的纵向，所述横向中空通道设置于所述铜球本体的内部并贯穿于所述铜球本体的横向，所述纵向中空通道和所述横向中空通道的截面为多边形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金奕达铜业股份有限公司，未经江苏金奕达铜业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710239196.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
