[发明专利]一种低介电聚合物基透波复合材料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及低介电聚合物基透波复合材料，具体地涉及一种低介电聚酰亚胺纤维作为增强体，氰酸酯树脂和填充材料聚酰亚胺多孔微球作为基体材料制备的透波复合材料，该透波复合材料的制备方法包括：(1)将聚酰亚胺多孔微球与氰酸酯树脂充分混合作为基体材料，将聚酰亚胺纤维织物浸渍于基体材料中形成预浸料；(2)将步骤(1)中的聚酰亚胺纤维预浸料执行升温程序固化。本发明制得的复合材料介电常数和介电损耗较低，强度和耐冲击性较高，可应用在雷达天线罩透波材料领域。

主权项

1.一种低介电聚酰亚胺纤维/氰酸酯基透波复合材料，其特征在于，该复合材料包括氰酸酯树脂与聚酰亚胺多孔微球构成的基体以及分散在所述基体中的低介电聚酰亚胺纤维，所述低介电聚酰亚胺纤维由具有以下结构式的联苯型聚酰亚胺形成：其中，合成上述联苯型聚酰亚胺所用的二酐单体为联苯四酸二酐，所用二胺单体为N1‑(4‑氨基苯基)‑N1‑(1‑芘基)‑1,4‑苯二胺和1,1‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)‑苯基]‑4‑苯基环己烷；其中，以三种单体总物质的量为基准，二酐单体与二胺单体用量各为50％；其中N1‑(4‑氨基苯基)‑N1‑(1‑芘基)‑1,4‑苯二胺用量为20‑40％；1,1‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)‑苯基]‑4‑苯基环己烷用量为10‑30％。