[发明专利]静态随机存取存储器、半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201710242798.4 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN107425000A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 陈盈燕;赖瑞尧;杨世海;陈燕铭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种静态随机存取存储器(SRAM)单元,包含第一上拉晶体管和第一下拉晶体管、第二上拉晶体管和第二下拉晶体管、以及第一和第二传输门晶体管。第一掩埋接触件电连接第一上拉晶体管的漏极区与第二上拉晶体管和第二下拉晶体管的栅电极,并包含在由第一栅极层的间隔件限定的区域中形成的第一金属层和形成在位于间隔件下面的层级处的第一导电路径。第二掩埋接触件电连接第二上拉晶体管的漏极区与第一上拉晶体管和第一下拉晶体管的栅电极,并包含在由第二栅极层的间隔件限定的区域中形成的第二金属层和形成在位于间隔件下面的层级处的第二导电路径。本发明的实施例还提供了一种半导体器件及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 静态 随机存取存储器 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种静态随机存取存储器(SRAM)单元,包括:第一上拉晶体管和第一下拉晶体管;第二上拉晶体管和第二下拉晶体管;第一传输门晶体管和第二传输门晶体管;第一掩埋接触件,电连接所述第一上拉晶体管的漏极区与所述第二上拉晶体管和所述第二下拉晶体管的栅电极,并包含在由第一栅极层的间隔件限定的区域中形成的第一金属层和形成在位于所述第一栅极层的间隔件下面的平面处的第一导电路径,其中,通过所述第一栅极层形成所述第二上拉晶体管和所述第二下拉晶体管的栅电极;第二掩埋接触件,电连接所述第二上拉晶体管的漏极区与所述第一上拉晶体管和所述第一下拉晶体管的栅电极,并包含在由第二栅极层的间隔件限定的区域中形成的第二金属层和形成在位于所述第二栅极层的间隔件下面的层级处的第二导电路径,其中,通过所述第二栅极层形成所述第一上拉晶体管和所述第一下拉晶体管的栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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