[发明专利]微机电系统（MEMS）封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710242800.8 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107381496A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张智杭;王乙翕;刘人豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于高质量抗粘滞的具有粗糙度的微机电系统（MEMS）封装件。在支撑器件上方布置器件衬底。器件衬底包括具有粗糙的下表面的可移动元件并且可移动元件布置在腔体内。在支撑器件和器件衬底之间布置介电层。介电层横向围绕腔体。抗粘滞层衬里可移动元件的下表面。本发明也提供了一种用于制造微机电系统(MEMS)封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统(MEMS)封装件，包括：器件衬底，布置在支撑器件上方，其中，所述器件衬底包括具有粗糙的下表面的可移动元件并且所述可移动元件布置在腔体内；介电层，布置在所述支撑器件和所述器件衬底之间，其中，所述介电层横向围绕所述腔体；以及抗粘滞层，衬里所述可移动元件的下表面。
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