[发明专利]用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法有效
申请号: | 201710242941.X | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN107422197B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 木村哲平;樊利文 | 申请(专利权)人: | 日本电子材料株式会社 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/073 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法。所述导板设置有以紧密节距间隔布置的微细通孔并能够获得改进的强度。用于探针防护件的导板(100)设置有:金属基底(110);第一绝缘层(120);以及金属层(130)。金属基底(110)包括:多个通孔(111),探针能够通过该通孔插入;和通孔(111)的内壁面。第一绝缘层(120)具有筒状,并且设置于金属基底(110)中的通孔(111)的内壁面。金属层(130)设置在第一绝缘层(120)上。 | ||
搜索关键词: | 用于 探针 导板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造用于探针卡的导板的方法,所述方法包括:/n在多个棱柱形的柱的各个外表面上形成绝缘膜;/n形成镀层使得所述柱和所述绝缘膜被嵌入在所述镀层中;以及/n去除所述柱,使得所述镀层在所述柱被去除的位置处具有通孔。/n
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