[发明专利]一种光学胶切割方法有效
| 申请号： | 201710243976.5 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107020456B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 邹世景;黄生发;赖丰年 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光学胶切割方法，包括将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。上述光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学胶切割方法，其特征在于，包括：将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，所述废料为位于半切线和全切线之间的重膜和胶层，得到光学胶成品，切割出来的所述光学胶成品的边角为直角。
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