[发明专利]光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置在审
| 申请号： | 201710245580.4 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108734053A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈真;郭宏伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学指纹模组的制造方法，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；以及烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。本发明通过在胶膜上开孔，避免由于封装层的热膨胀系数与光源的热膨胀系数不一致而导致在制造光学指纹模组时，胶膜在光源处会出现凹点或凸点进而影响光学指纹模组的外观。本发明还公开了一种光学指纹模组和电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 光学指纹模组 胶膜 指纹识别组件 封装层 光源 热膨胀系数 电子装置 盖板 开孔 半成品 封装 制造 影响光学 指纹芯片 不一致 上开孔 烘烤 凹点 覆盖 模组 凸点 粘结 填平 指纹 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种光学指纹模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。
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