[发明专利]用于半导体级硅单晶炉电极的水冷芯管及其应用有效

专利信息
申请号: 201710245958.0 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN106906512B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 吴春生;潘清跃;王程平 申请(专利权)人: 南京晶能半导体科技有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14;C30B29/06
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 杨文晰;孙忠浩
地址: 210046 江苏省南京市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于半导体级硅单晶炉电极的水冷芯管,它由水冷小管、变径环、水冷大管、安装座、分流块组成,其特征在于:水冷小管与变径环、变径环与水冷大管、水冷大管与安装座依次通过安装定位止口配合后焊接相连,由此串联焊接形成水冷芯管主体;水冷小管上端面位置处设置有4个出水槽口,4个分流块分别焊接于4个出水槽口外侧圆周面上;安装座内孔设置有锥形管螺纹进水口,同时设置有4个安装孔,用于与电极底部端面安装;安装座同时设置有密封槽,用于安装O形密封圈,在安装座与电极底部端面之间起密封作用。其优点在于:采用变径式结构,可伸入电极芯部,冷却更加充分;设置分流块,使得冷却效果更为明显。
搜索关键词: 用于 半导体 级硅单晶炉 电极 水冷 及其 应用
【主权项】:
一种用于半导体级硅单晶炉电极的水冷芯管,包括水冷芯管,其特征在于:水冷芯管包括水冷小管、变径环、水冷大管、安装座和分流块,安装座的中心为进水口,其中:水冷大管与安装座无缝焊接,进水口位于水冷大管中央,水冷大管与水冷小管之间通过变径环无缝焊接,水冷小管的端部封口,封口上设有均匀分布的出水槽,每个出水槽配有一片分流块。
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