[发明专利]一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺

摘要

本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备，单面电路板的制备，单面电路板的钻孔，粘附另一面电镀模板，化学镀铜使孔金属化，电镀铜使孔增厚，剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板，重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用，这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备，降低了掩膜显影，去除当中的废液污染和成本。此外，本工艺为一种加成制备方法，不需要金属箔的蚀刻，没有金属的浪费，减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述，本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费，低污染，成本降低等优点，极具应用价值。

主权项

一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺，其特征在于整个工艺分为模板制备和导电线路制备两个部分，具体步骤为：(1)模板制备（1.1）在导电性载体金属箔一面粘附上绝缘基材，使载体金属箔另一面暴露在外，对载体金属箔进行除油和除氧化层预处理；（1.2）使用光刻或印刷的方式在未粘附绝缘基材的载体金属箔表面制备掩膜，暴露出线路图形位置；（1.3）使用电镀的方式，在载体金属箔上沉积上导电线路，使导电线路厚度略高于掩膜厚度；（1.4）将电镀导电线路后的载体金属箔浸入防粘涂层溶液中，或者将防粘涂层溶液直接喷涂在载体金属箔表面，通过加热或光固后处理使载体金属箔掩膜表面和导电线路表面形成一层防粘涂层；（1.5）将表面涂有防粘涂层的载体金属箔浸入到刻蚀液中，将导电线路表面防粘涂层除去，同时蚀刻掉导电线路表面若干厚度金属层；（1.6）将微量刻蚀后的载体金属箔与绝缘基材粘结在一起，加热加压使界面紧密粘合；（1.7）将绝缘基材从载体金属箔上剥离，使导电线路转移到绝缘基材上，形成了载体金属箔表面具有掩膜，并且在掩膜表面具有防粘涂层，得到模板；（２）导电线路制备（2.1）在模板表面通过电镀的方式施镀上所需种类和厚度的金属，形成导电线路；（2.2）将模板与电路基材进行粘合，加热加压使界面紧密粘合；（2.3）将电路基材从模板上剥离，导电线路会转移到电路基材上，在电路基材单面形成线路图形；（2.4）在电路基材有线路的一面粘合上低表面张力化学性质稳定的聚合物薄膜；（2.5）将电路基材使用机械或者激光的方式进行打孔，然后与另一面的按照步骤（１）制备的模板进行粘合，加热加压使之紧密粘合；或者先将基板与另一面的按照步骤（１）制备的模板进行粘合，加热加压使之紧密粘合，然后使用机械或者激光的方式进行打孔，打孔至另一面模板的导电线路表面；（2.6）使用常规的粗化、敏化和活化的化学镀工艺使孔壁金属化，使两层线路导通；（2.7）使用电镀的方式，在另一面模板的载体金属箔上施加电流，使孔壁化学镀层增厚至所需厚度；（2.8）剥离掉之前粘合的低表面张力化学性质稳定的聚合物薄膜，并且将电路基材从模板上剥离，模板上的导电线路会转移到电路基材的另一面，即得到双面印制电路；（2.9）若需要制备多层印制电路，则是在双面印制电路的基础上，重复（2.1）‑（2.8）的步骤，将更多层电路一层一层地叠加至表面，即得到所需多层印制电路。