[发明专利]一种LED灯硅片电路板的清洗方法有效

专利信息
申请号: 201710249305.X 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN106964593B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 尤业明;马光辉;杨先勇;刘圣豪;解曙光;彭昌余;余晓梅;马杰 申请(专利权)人: 安徽一路明光电科技有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08
代理公司: 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 代理人: 黎照西
地址: 237200 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法,其电路板的清洗方法为:(1)清洗液配制;(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液,然后再将步骤1得到的电路板清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液,然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗;(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗,租后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理,提高电路板表面的清洁程度,在降低电路板表面有机物残渣的同时,又能保证电路板的表面不受破坏,既提高了电路板的清洗效率,又能提高电路板的表面质量。
搜索关键词: 一种 led 硅片 电路板 清洗 方法
【主权项】:
1.一种LED灯硅片电路板的清洗方法,其特征在于,其电路板的清洗方法为:(1)清洗原液配制,清洗原液的主要成分及比例为:二乙二醇单丁醚15—20份、丙二醇甲醚10—13份、溶剂型分散剂8—10份、油脂吸附剂5—8份,将上述成分按照要求比例进行混合后得到清洗原液;(2)将H2SO4溶液H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液,SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为2:7,然后再将步骤(1)得到的清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液,然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗,在探入式清洗时入水次数为3—5次,对硅片电路板进行探入式清洗时每次在溶液中停留的时间为5—8秒;(3)然后将步骤(2)中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗,最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
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