[发明专利]一种氧化物半导体薄膜及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201710250474.5 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN106927689A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 兰林锋;王磊;彭俊彪 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C03C17/23 分类号: C03C17/23;H01L29/786
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 赵蕊红
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明的种氧化物半导体薄膜及其制备工艺,薄膜成分为M2xIn2‑2xO3‑δ,且成分中不包括Zn和Sn,其中M为元素周期表中的ⅢB族元素,0.001≤x≤0.3,0≤δ<3,采用水溶液制备,并且水溶液中不含碳元素。采用In盐和M盐的水溶液作为前驱体溶液进行水解反应,再对水解反应后的溶液进行成膜,成膜后在温度不高于300摄氏度的条件下退火制备而成。水溶液的溶质为硝酸盐、氯化物、氢氧化物或者高氯酸盐中的一种。本发明的氧化物半导体薄膜的制备方法所制备的薄膜,具有较高的电子迁移率;同时又能通过调节IIIB族元素的含量调节载流子浓度,关断性能良好、稳定性好、制备工艺简单、适用性强、环保。
搜索关键词: 一种 氧化物 半导体 薄膜 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种氧化物半导体薄膜的制备工艺,其特征在于:薄膜成分为M2xIn2‑2xO3‑δ,且不含Zn和Sn,其中M为元素周期表中的ⅢB族元素,0.001≤x≤0.3,0≤δ<3,其特征在于:采用In盐和M盐的水溶液作为前驱体溶液进行水解反应,再对水解反应后的溶液进行成膜,成膜后在温度不高于300摄氏度的条件下退火制备而成。
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