[发明专利]一种新型多功能传感器芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710254835.3 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN106959169B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 张丛春;林兴楷;杨伸勇;丁桂甫;汪红 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G01R27/02
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 徐红银
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种新型多功能传感器芯片及其制备方法,包括硅基衬底,以及设于硅基衬底上的氧化硅绝缘层、温度传感器、C4D电导率传感器、BST薄膜保护层,其中:氧化硅绝缘层覆盖在硅基衬底上方,C4D电导率传感器的四个敏感电极被氧化硅绝缘层包围,温度传感器置于氧化硅绝缘层上方,BST薄膜保护层覆盖在温度传感器、C4D电导率传感器上表面并露出引线电极;当所述芯片置于被测溶液中时,由C4D测量原理,C4D电导率传感器输出被测溶液的阻抗图,将其与标准的阻抗谱比对后即得到相应电导率值;同时,温度传感器输出相应温度。本发明同时实现温度与电导率测量,具有结构简单、体积小、成本低、耐腐蚀、响应速度快、测量范围大、测量精度高的特点。
搜索关键词: 一种 新型 多功能 传感器 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种新型多功能传感器芯片,其特征在于,包括:硅基衬底(1)、氧化硅绝缘层(2)、电阻型温度传感器(3)、电容耦合型不接触电导率传感器(4)和BST薄膜保护层(5);所述氧化硅绝缘层(2)、所述电阻型温度传感器(3)、所述电容耦合型不接触电导率传感器(4)、所述BST薄膜保护层(5)均设在所述硅基衬底(1)上;其中:所述氧化硅绝缘层(2)覆盖在所述硅基衬底(1)的上方;所述电容耦合型不接触电导率传感器(4)由四个敏感电极组成,且埋在所述氧化硅绝缘层(2)中;所述电阻型温度传感器(3)置于所述氧化硅绝缘层(2)的上方;所述BST薄膜保护层(5)覆盖在所述电阻型温度传感器(3)、所述电容耦合型不接触电导率传感器(4)的上表面,同时露出电阻型温度传感器(3)和电容耦合型不接触电导率传感器(4)的引线电极;当所述的传感器芯片置于被测溶液中时,由电容耦合型不接触测量原理,所述电容耦合型不接触电导率传感器(4)输出被测溶液的阻抗图,将其与标准的阻抗谱比对后即得到相应的电导率值;同时,所述电阻型温度传感器(3)输出相应的温度。
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