[发明专利]钎料合金和使用其的安装结构体在审
| 申请号： | 201710255093.6 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107460368A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 日根清裕;秋山真之介;北浦秀敏;古泽彰男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种在使用金属基底基板的安装结构体中，仍可实现最高150℃的高温环境下的耐热疲劳特性优异的钎焊接头的钎料合金。其是一种包含Sn、Ag、Bi、In、Cu的钎料合金，其特征在于，将各自的含有率(质量％)表示为[Sn]、[Ag]、[Bi]、[In]、[Cu]时，含有1.0≤[Ag]≤4.0的范围的Ag、0.5≤[Cu]≤1.2的范围的Cu，0.5≤[Cu]≤1.0时，满足6.74‑1.55×[Cu]≤[In]≤6.5，1.0＜[Cu]≤1.2时，含有5.168≤[In]≤6.5的范围的In、1.5≤[Bi]≤3.0的范围的Bi，余量由Sn构成。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 使用 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种钎料合金，其中，含有Ag、Bi、In和Cu，余量由Sn构成，满足下式：1.0≤[Ag]≤4.00.5≤[Cu]≤1.21.5≤[Bi]≤3.0式中，[Ag]、[Cu]和[Bi]分别表示Ag、Cu和Bi的质量百分比含有率，0.5≤[Cu]≤1.0时，满足下式：6.74‑1.55×[Cu]≤[In]≤6.51.0＜[Cu]≤1.2时，满足下式：5.168≤[In]≤6.5式中[In]表示In的质量百分比含有率。
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