[发明专利]基于新型螺旋缺陷结构的小型化均衡器有效
| 申请号： | 201710255303.1 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107039721B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;李博;刘伶;董君辰;吕俊杰;覃丽容;延波;徐锐敏 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏;王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于新型螺旋缺陷结构的小型化均衡器，采用新型螺旋缺陷谐振器加载薄膜电阻构成新的型陷波单元，所述均衡器还包括从上到下依次层叠微带层、介质层、金属层；在主传输线上刻蚀出螺旋缺陷结构并与薄膜电阻连接，所述螺旋缺陷谐振器表层微带与介质基板以及金属板构成螺旋结构谐振器；螺旋结构谐振器与对应连接的薄膜电阻构成螺旋结构陷波器；且谐振器结构完全位于主传输线内，所以大大减小了器件横向尺寸，实现了小型化的目的。本发明的均衡器具有体积小，衡量大，可调参数多，调节灵活的优点，适用于工作在低频段的高功率源增益均衡器的平坦度调节。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 新型 螺旋 缺陷 结构 小型化 均衡器 | ||
【主权项】：
1.基于新型螺旋缺陷结构的小型化均衡器，其特征在于，包括：至少一对电阻以及从上到下依次层叠的微带层、介质层、金属层；所述微带层包括主传输线；所述主传输线包括至少一对交叉分布于主传输线上两侧的螺旋缺陷谐振器表层微带；所述螺旋缺陷谐振器表层微带由主传输线刻蚀得到；所述螺旋缺陷谐振器表层微带包括一螺旋枝节；螺旋枝节等效成电感，并与主传输线强耦合构成等效电容；所述电阻对数与螺旋缺陷谐振器表层微带对数相等；且各螺旋枝节分别与一电阻串联；所述介质层包括介质基板；所述金属层包括金属板；所述螺旋缺陷谐振器表层微带与介质基板以及金属板构成螺旋结构谐振器。
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