[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明的课题在于，提供晶片的加工方法，当在晶片内部进行形成改质层的激光加工时，能够防止在意图之外的部位产生碎裂现象。本发明的晶片的加工方法包含如下工序：搬送工序，通过搬送单元将晶片搬送到第2卡盘工作台上，将晶片的保护带侧保持在保持面上并使该搬送单元的吸引垫从晶片的背面离开；以及改质层形成工序，从晶片的背面照射激光而沿着分割预定线形成改质层。该搬送工序包含：载置工序，将晶片载置在该第2卡盘工作台的保持面上；夹持工序，将该吸引垫的吸引力阻断，利用该吸引垫和该保持面对晶片进行夹持；以及保持工序，使吸引力作用于该保持面而将晶片的保护带侧吸引保持在该保持面上并使该吸引垫从晶片的背面离开。

主权项

一种晶片的加工方法，将由交叉形成的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：保护带粘贴工序，将保护带粘贴在晶片的正面上；保持工序，将晶片的保护带侧保持在具有对晶片进行吸引保持的保持面的第1卡盘工作台上；磨削工序，对吸引保持在该第1卡盘工作台上的晶片的背面进行磨削而进行薄化；搬出工序，在实施了该磨削工序之后，通过具有对晶片进行吸引保持的吸引垫的搬送单元对保持在该第1卡盘工作台上的晶片的背面进行吸引保持并将晶片从该第1卡盘工作台搬出；搬送工序，通过该搬送单元将晶片搬送到具有对晶片进行吸引保持的保持面的第2卡盘工作台上，将晶片的保护带侧保持在该保持面上并使该搬送单元的吸引垫从晶片的背面离开；以及改质层形成工序，从晶片的背面将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在与分割预定线对应的晶片内部而进行照射，从而沿着分割预定线形成改质层，该搬送工序包含如下的工序：载置工序，将该搬送单元的吸引垫所保持的晶片载置在该第2卡盘工作台的保持面上；夹持工序，将该吸引垫的吸引力阻断，利用该吸引垫和该保持面对晶片进行夹持；以及保持工序，在执行了该夹持工序之后，使吸引力作用于该保持面而将晶片的保护带侧吸引保持在该保持面上，并使该吸引垫从晶片的背面离开。