[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法有效
申请号: | 201710256275.5 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN107256838B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;何中文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统和基板搬送方法。基板处理系统具有在曝光前进行基板的背面清洗的功能,能够提高基板处理的成品率。涂敷显影处理系统的交接站(5)具有:在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的清洗单元(100);在晶片搬入到曝光装置之前,对于清洗后的晶片的背面检查该晶片能否进行曝光的检查单元(101);暂时收纳由检查单元(101)检查后的晶片的缓冲单元(111);和晶片搬送机构(120,130),其包括在各单元(100,101,111)之间搬送晶片的臂。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 基板搬送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其包括设置有对基板进行处理的多个处理单元的处理站;和在所述处理站和设置于外部的曝光装置之间进行基板的交接的交接站,该基板处理系统的特征在于:所述交接站具有:在将基板搬入到所述曝光装置之前至少清洗基板的背面的清洗单元;在所述基板搬入到所述曝光装置之前,对于所述基板的背面检查该基板能否进行曝光的检查单元;暂时收纳由所述检查单元检查后的基板的缓冲收纳部;和基板搬送机构,其包括在所述清洗单元、所述检查单元和所述缓冲收纳部之间搬送基板的臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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