[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201710256632.8 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107331767B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦;外山智一郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现小型化的半导体器件。半导体器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)以及连接主面(11)和背面(12)的侧面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配线部(2)；与配线部(2)导通并且配置于基材(1)的主面(11)侧半导体元件(3)；覆盖半导体元件(3)的树脂封装体(5)，其中，配线部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和连接主面部(21)和背面部(22)的贯通部(23)，贯通部(23)具有从基材(1)的侧面(13)露出的露出面(231)、在z方向观察时位于比露出面(231)靠内侧且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的扩大部(232)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面以及连接该主面与该背面的侧面的基材；形成于所述基材的配线部；与所述配线部导通，并且配置于所述基材的所述主面侧的半导体元件；和覆盖所述半导体元件的树脂封装体，所述配线部包括：形成于所述主面的主面部；形成于所述背面的背面部；和连接所述主面部与所述背面部的贯通部，所述贯通部包括：从所述基材的所述侧面露出的露出面；和与所述露出面平行的第一方向尺寸比所述露出面的所述第一方向尺寸大的扩大部，所述扩大部在所述厚度方向观察时位于比所述露出面靠内侧并且与所述厚度方向成直角。
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