[发明专利]一种解决金槐大小年问题的施肥方法在审

专利信息
申请号: 201710257255.X 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107041196A 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 唐健民;韦记青;蒋运生;邹蓉;熊忠臣;史艳财;高丽梅 申请(专利权)人: 广西壮族自治区中国科学院广西植物研究所
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;C05G1/00;C05G3/00
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 代理人: 朱志宽,李秋琦
地址: 541006 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种解决金槐大小年问题的施肥方法(1)在冬季金槐落叶后,把金槐的枝条回缩修剪留为10cm‑30cm长,继续扩坑施肥并植株周围进行断根处理,挖环形沟,将肥料A和土混匀施入沟内;(2)待春天新梢萌动后,当金槐萌芽新梢≦5cm长,用肥料B喷施于金槐叶面上,新梢15‑25cm长时用肥料C进行喷洒金槐叶面,新梢25‑40cm长用肥料D进行喷洒金槐叶面,即得。本发明中金槐受到含有马齿笕的肥料B、C、D的诱导,营养型分生组织即转化为花序型分生组织,即成花诱导,金槐的单穗挂米率能达到95%以上,有效的解决金槐大小年问题,全面提高了金槐的产量,提高了金槐的种植效益。
搜索关键词: 一种 解决 金槐大 小年 问题 施肥 方法
【主权项】:
一种解决金槐大小年问题的施肥方法,其特征在于,包含以下操作步骤:(1)在冬季金槐落叶后,对不结槐米的槐树进行合理整形修剪,把金槐的枝条回缩修剪留为10cm‑30cm长,然后继续扩坑施肥并植株周围进行断根处理,环状沟的直径约50cm‑80cm,沟宽20cm‑30cm,沟深25cm‑40cm,将肥料A和土混匀施入沟内,再覆土填平;(2)待春天新梢萌动后,当金槐萌芽新梢≦5cm长,用肥料B喷施于金槐叶面上,新梢15‑25cm长时用肥料C进行喷洒金槐叶面,新梢25‑40cm长用肥料D进行喷洒金槐叶面,即得。
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