[发明专利]一种芯片表面温度测量系统及方法在审
| 申请号： | 201710257415.0 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108731827A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李丛丛 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李红爽;龙洪 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片表面温度测量系统及方法，所述系统包括：可编程逻辑阵列模块，用于通过动态模拟配置芯片工作状态，并用于接收测量获得的芯片表面温度数值；芯片插座模块，用于放置待测芯片，所述芯片插座模块与所述可编程逻辑阵列模块通过具有多种插口的连接模块连接；温度传感模块，用于测量各个工作状态下的待测芯片表面温度，并将测量获得的芯片表面温度数值发送给所述可编程逻辑阵列模块；供电模块，分别与所述可编程逻辑阵列模块以及芯片插座模块连接，为电路提供电源，所述供电模块支持脉冲宽度调制技术，用于在待测芯片表面温度高于预设值时，通过可编程逻辑阵列模块控制供电模块降低功耗来降低待测芯片温度。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程逻辑阵列模块 待测芯片 芯片表面 供电模块 芯片插座 温度测量系统 脉冲宽度调制技术 测量 电路提供电源 温度传感模块 动态模拟 降低功耗 接收测量 连接模块 模块连接 配置芯片 插口 预设 | ||
【主权项】：
1.一种芯片表面温度测量系统，其特征在于，包括：可编程逻辑阵列模块，用于通过动态模拟配置芯片工作状态，并用于接收测量获得的芯片表面温度数值；芯片插座模块，用于放置待测芯片，所述芯片插座模块与所述可编程逻辑阵列模块通过具有多种插口的连接模块连接；温度传感模块，用于测量各个工作状态下的待测芯片表面温度，并将测量获得的芯片表面温度数值发送给所述可编程逻辑阵列模块；供电模块，分别与所述可编程逻辑阵列模块以及芯片插座模块连接，为电路提供电源，所述供电模块支持脉冲宽度调制技术，用于在待测芯片表面温度高于预设值时，通过可编程逻辑阵列模块控制供电模块降低功耗来降低待测芯片温度。
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