[发明专利]一种集成表贴发光器件的生产工艺有效
| 申请号： | 201710257580.6 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107146787B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 朱希婕;吴江辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市梓光智能科技有限公司;毛秀中 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L21/78;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;尹彦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成表贴发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上；步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组；步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。本发明的生产工艺简单，生产的发光器件分辨率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 发光 器件 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种集成表贴发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上，基板正面设有若干个用于封装LED芯片的焊盘，基板的背面设有若干个用于焊接控制引脚的引脚焊盘；步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组，发光器件正面发光、底面设有控制引脚；步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。
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