[发明专利]制作LED芯片的控制方法及控制器在审
申请号: | 201710257883.8 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN107039316A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 徐平 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提出一种制作LED芯片的控制方法及控制器,包括接收至少两种晶粒模板的参数,晶粒模板的种类数为第一数量;根据晶粒模板的参数和光刻板的结构参数设置区块的结构参数;按照区块的结构参数为光刻板的每个象限预设多个区块的位置;按照光刻板上的区块的排布数据和区块内的晶粒模板的排布数据为光刻板上所有位置预设Bin值;将晶粒模板的参数、区块内的晶粒模板的排布数据以及光刻板上的区块的排布数据传输给刻板机,以便制作光刻板;将预设的Bin值传输给分选机,以便分选机按照Bin值对晶粒进行分选,得到具有相同参数的LED芯片。本发明提高了分选的准确度和工作效率,方便快速准确地得出实验结果。 | ||
搜索关键词: | 制作 led 芯片 控制 方法 控制器 | ||
【主权项】:
一种制作LED芯片的控制方法,其特征在于,包括:接收至少两种晶粒模板的参数,所述晶粒模板的种类数为第一数量;所述参数包括所述晶粒模板的规格和图形;根据所述晶粒模板的参数和光刻板的结构参数设置区块的结构参数,具体包括:在所述光刻板上预设两条彼此垂直的分割线,将所述光刻板均分成四个象限,并将所述两条分割线分别作为横坐标线和纵坐标线,形成第一坐标系;其中,所述第一坐标系的每个象限为方形区域;根据第一预设公式计算所述第一数量的多个因数对,每个所述因数对包括第一因数和第二因数,所述第一因数和所述第二因数的乘积为所述第一数量;针对每个所述因数对,按照预设的排布方向计算每个所述象限中可容纳所述因数对的数量,形成第四数量;其中,所述排布方向包括所述第一因数的晶粒模板沿所述第一坐标系的横坐标线延伸和所述第一因数的晶粒模板沿所述第一坐标系的纵坐标线延伸;选取所述第四数量的最大值,并根据所述最大值所对应的因数对及其排布方向形成方形的区块;所述区块的结构参数包括所述最大值所对应的因数对及其排布方向;按照所述区块的结构参数为所述光刻板的每个象限预设多个所述区块的位置;按照所述光刻板上的区块的排布数据和所述区块内的晶粒模板的排布数据为所述光刻板上所有位置预设Bin值;将所述晶粒模板的参数、所述区块内的晶粒模板的排布数据以及所述光刻板上的区块的排布数据传输给刻板机,以便制作光刻板;将预设的所述Bin值传输给分选机,以便所述分选机按照所述Bin值对晶粒进行分选,得到具有相同参数的LED芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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