[发明专利]一种电脑CPU用测温热电偶结构

摘要

本发明公开了一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接构成测温端，盒底顶面连接有绕线柱，两薄膜热电极连接有补偿导线，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。本发明可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。

主权项

1.一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒 体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置；所述盒体内填入有绝缘隔热材料；两薄膜热电极采用化学镀层的方法镀设在盒底的顶面和底面，且盒底的顶面和底面设有供薄膜热电极镀入的凹槽，盒底中设有竖直的通道，薄膜热电极穿过通道后再镀设在盒底的底面；所述电压检测和显示装置为数显电压表；两薄膜热电极先在盒底顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜热电极彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端，以形成面积足够的测温端；盒体外壁左、右侧还分别连接有连接耳板。