[发明专利]用于测量电镀单元组件的状态的装置和相关方法

摘要

本发明提供了用于测量电镀单元组件的条件的装置和相关方法。用于测量电镀装置内的电接触件的电气性能的装置具有类似于晶片的盘形结构。形成多个导电垫以共同地外接盘形结构的外周。导电垫中相邻定位的导电垫彼此电隔离。该装置包括在第一端子处提供电流并在第二端子处吸入电流的电流源。该装置包括具有第一和第二输入端的测量电路，其基于存在于第一和第二输入端的信号来确定电参数的值。该装置包括用于在给定时间将导电垫中的选定导电垫连接到电流源的第一和第二端子以及连接到测量电路的第一和第二输入端的开关电路。该装置还包括车载电源。

主权项

一种用于测量半导体处理装置内的导电路径的电气性能的装置，所述半导体处理装置被配置为在晶片上执行处理时将所述导电路径电连接到所述晶片的表面，所述装置包括：盘形结构，其具有基本上等于所述晶片的外径的外径，所述盘形结构具有与所述晶片的总体厚度基本上相同的总体厚度；多个导电垫，其沿着所述盘形结构的第一侧的外周形成，其中所述多个导电垫中的相邻定位的导电垫彼此电隔离，并且其中所述多个导电垫共同外接所述盘形结构的所述第一侧的所述外周；电力源，其具有第一端子和第二端子，所述电力源被配置为当所述盘形结构位于所述半导体处理装置内时通过在所述第一端子和所述第二端子之间延伸的并且通过所述半导体处理装置的一部分的导电路径来提供电力，所述第一端子电连接到第一组的所述多个导电垫中的至少一个，所述第二端子电连接到第二组的所述多个导电垫中的至少一个，所述第二组的多个导电垫不包括所述第一组的多个导电垫，所述第一组的多个导电垫和所述第二组的多个导电垫形成在所述第一端子和所述第二端子之间延伸的所述导电路径的一部分；测量电路，其具有第一输入端和第二输入端，所述测量电路的所述第一输入端电连接到所述多个导电垫中的第一选定的导电垫，所述测量电路的所述第二输入端电连接到所述多个导电垫中的第二选定的导电垫，所述测量电路被配置为基于存在于所述多个导电垫中的所述第一选定的导电垫和第二选定的导电垫处的电信号来确定电参数的值；以及电源，其设置在所述盘形结构上，所述电源被连接以供应电力至所述盘形结构上的所有电力部件。