[发明专利]一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法在审
申请号: | 201710262351.3 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN106961810A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 华福德 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅,涂三民 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法,它包括以下步骤在已经预先制作的软板层半成品上贴上第一覆盖膜与第二覆盖膜、在第一硬板层半成品上做出线路、在第二硬板层半成品上做出线路、第一半固化片开窗、第一次压合、棕化、烘烤、第二次压合与在软硬结合板半成品上做出线路。本发明两次压合,第一次使用软硬结合板方式压合,第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合,保证了板面的平整性,使其不会存在凹凸不平状,利于密集线路的制作。通过以上生产方法,本发明可提升上下各两层的线路良率,同时省去了再做一次线路的流程,节省了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 两次 生产 软硬 结合 成品 方法 | ||
【主权项】:
一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法,其特征是该生产方法包括以下步骤:a、取已经预先制作的软板层半成品(1),软板层半成品包括软板层(1.3)、第一铜箔层(1.1)和第二铜箔层(1.2),第一铜箔层(1.1)连接在软板层(1.3)的上表面,第二铜箔层(1.2)连接在软板层(1.3)的下表面;在第一铜箔层(1.1)的上表面贴上第一覆盖膜(4),在对应第一覆盖膜(1.4)位置的第二铜箔层(1.2)的下表面贴上第二覆盖膜(5);b、取已经预先制作的第一硬板层半成品(2),第一硬板层半成品(2)包括第一硬板层(2.1)、第三铜箔层(2.3)和第四铜箔层(2.4),第三铜箔层(2.3)连接在第一硬板层(2.1)的上表面,第四铜箔层(2.4)连接在第一硬板层(2.1)的下表面;在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层(2.3)上做出线路;c、取已经预先制作的第二硬板层半成品(3),第二硬板层半成品(3)包括第二硬板层(3.1)、第五铜箔层(3.5)和第六铜箔层(3.6),第五铜箔层(3.5)连接在第二硬板层(3.1)的上表面,第六铜箔层(3.6)连接在第二硬板层(3.1)的下表面;在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层(3.6)上做出线路;d、取第一半固化片(6)并在其上开出第一窗口,第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜(4)的尺寸;取第二半固化片(7)并在其上开出第二窗口,第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜(5)的尺寸;e、将第一硬板层半成品(2)、第一半固化片(6)、软板层半成品(1)、第二半固化片(7)与第二硬板层半成品(3)叠放后进行压合在一起,形成软硬结合板基础板半成品;f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理,棕化处理时间控制在1~2分钟;g、棕化处理结束后,将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤,烤箱温度控制在145~155℃,烘烤时间控制在1~2小时,烘烤结束,得到软硬结合板基础板;h、再取第七铜箔层(70)、第八铜箔层(80)、第三半固化片(30)与第四半固化片(40),第七铜箔层(70)的数目与第三半固化片(30)的数目相同,第八铜箔层(80)与第四半固化片(40)的数目相同;i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层(2.3)的上方放置第七铜箔层(70),第七铜箔层(70)与第三铜箔层(2.3)之间放入第三半固化片(30),再在软硬结合板基础板的第六铜箔层(3.6)的下方放置第八铜箔层(80),在第八铜箔层(80)与第六铜箔层(3.6)之间放入第四半固化片(40),得到软硬结合板叠板;j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起,得到软硬结合板半成品;k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层(70)上做出线路,在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层(80)上做出线路,得到软硬结合板成品。
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