[发明专利]耐燃改质型苯乙烯马来酸酐树脂硬化剂制法与环氧树脂的组合物及其在铜箔基板与胶片应用有效
申请号: | 201710265211.1 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN108727775B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 李政中;黄荣海;李建兴;杨钧雄 | 申请(专利权)人: | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L35/06;C08K9/00;C08K3/36;C08K7/14;C09J163/00;C09J135/06;C09J11/04;B32B15/092;B32B15/082;B32B27/20;B32B27/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 于磊;吴小瑛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的一种耐燃改质型马来酸酐树脂,是利用苯乙烯与马来酸酐的共聚物与具有羟基(OH)的无卤素系环氧树脂进行反应后,成为一种具耐燃特性改质的马来酸酐共聚物的组合物,包括(A)一种或一种以上的环氧树脂混合物、(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物、(C)添加剂及(D)无机填充材料。其中成分(A)、(B)及(C)的重量总计为100%时,成分(A)环氧树脂混合物,占组合物固形物重量60%‑80%,成分(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物,占组合物固形物重量10%‑40%。利用本发明的环氧树脂组合物,除具有良好的耐热性以及优异的电气特性外,更适合制作预浸材、粘合片、铜箔基板,可应用于一般或高频领域的印刷电路板。 | ||
搜索关键词: | 耐燃改质型 苯乙烯 马来 酸酐 树脂 硬化剂 制法 环氧树脂 组合 及其 铜箔 胶片 应用 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其特征在于包括下述成分:(A)一种或一种以上的环氧树脂混合物,(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物,(C)添加剂,(D)无机填充材料,其中(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物之结构如下:
其中m,n为正整数,可为相同或不同数;R1为:为环氧树脂聚合物链,可以为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂;
R2为:为磷系化合物的DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生物,包括DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)、DOPO‑HQ(10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10H‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)、DOPO‑NQ(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物之萘醌化合物)。![]()
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