[发明专利]硅片检测方法及其所用的硅片承载装置

摘要

本发明的硅片检测方法，用于检测识别具有微裂纹缺陷的硅片，包括：将待测硅片放置于硅片承载装置；对硅片承载装置进行热处理；冷却前述经热处理的待测硅片；检测冷却后的待测硅片是否具有微裂纹缺陷。本发明的用于上述硅片检测方法的硅片承载装置，包括手柄和放置待测硅片的承载架，承载架上具有用于插入待测硅片的一体式挡齿。本发明的硅片检测方法操作简单，易于实施；实施成本低廉，所需辅材便宜；检测效率高，灵活性更强。本发明的硅片承载装置的插片部表面具有呈直线排布的挡齿，挡齿用于插入待测硅片，插片部和杆本体部的材质一致以保证在热应力实验中不会因为材料不同而发生接触换热；插片部与硅片为点接触，从而保证硅片的受热均匀性。

主权项

1.硅片检测方法，其特征在于，用于检测识别具有微裂纹缺陷的硅片，包括步骤：提供硅片承载装置及待测硅片，将所述待测硅片放置于所述硅片承载装置；对置于硅片承载装置的待测硅片进行热处理；冷却前述经热处理的待测硅片；以及检测前述经冷却后的待测硅片是否具有微裂纹缺陷。