[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201710266365.2 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN107104107B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;坂田淳一郎;小山润 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体器件及其制造方法。提供了一种包括薄膜晶体管的半导体器件,该薄膜晶体管具有氧化物半导体层和优秀的电特性。此外,提供了一种用于制造半导体器件的方法,其中在一个衬底上形成多种类型的不同结构的薄膜晶体管以形成多种类型的电路,而且其中没有显著增加步骤数量。在绝缘表面上形成金属薄膜之后,在该金属薄膜上形成氧化物半导体层。然后,执行诸如热处理之类的氧化处理以部分或全部地氧化该金属薄膜。此外,在诸如逻辑电路之类强调操作速度的电路与矩阵电路之间,薄膜晶体管的结构不同。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的