[发明专利]焊料材料有效
| 申请号： | 201710268911.6 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107442924B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 石谷伸治;五闲学;笹冈达雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/06 | 分类号： | B23K20/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料材料，在焊接后的焊料内部不会残留焊料金属以外的材料而能够实现高可靠性的焊接。使用混合相对于焊料膏剂的重量为0.5～1.5重量％的线圈状碳(11)的焊料材料，通过电磁波使线圈状碳发热，从而对焊料材料自身进行加热来进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 材料 | ||
【主权项】：
一种焊料材料，混合相对于焊料膏剂的重量为0.5～1.5重量％的线圈状碳。
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